1. 工艺开发与维护
- 负责贴片二极管、桥式整流器等分立器件的 封装工艺开发与优化，包括固晶、焊接、塑封等核心工艺环节的参数设计与管控。
- 制定工艺流程图、控制计划、作业指导书及失效模式分析文件，确保工艺稳定性。
2. 锡膏工艺专项
- 主导分立器件在焊接环节（波峰焊/回流焊）的 锡膏工艺开发，涵盖钢网设计、印刷参数调试、焊接缺陷根因分析及解决方案落地。
3. 生产支持与良率提升
- 解决产线工艺异常（如芯片偏移、焊点开裂、封装气孔等），推动直通率改善。
- 通过材料替代、工艺窗口优化实现降本目标。
4. 标准化与培训
- 建立分立器件工艺标准数据库，主导生产人员技能培训及工艺规范执行监督。
1. 硬性条件：
- 大专及以上学历，微电子、电子封装、材料工程、应用电子等相关专业。
- 3年以上分立器件（二极管/桥类）封装工艺经验，熟悉基础封装产线设备（固晶机、焊线机、成型机）。
- 精通锡膏印刷及焊接工艺（SPI检测、焊接Profile调试），熟悉常见焊接缺陷分析工具（如X-Ray、切片观测）。
2. 技能工具：
- 掌握工艺数据分析工具（Minitab/JMP），能独立完成DOE实验设计及CPK分析。
- 熟悉行业基础标准。
3. 软性素质：
- 具备产线快速响应能力，能协调跨部门资源解决技术问题。
- 逻辑严谨，擅长通过系统性分析定位工艺根因。
- 有低成本工艺改造经验（如材料降本、设备适配性优化）。
- 熟悉环氧树脂胶固化特性。
- 了解分立器件可靠性测试方法。
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