1、金属材料加工等相关原理及工艺，了解键合丝、合金产品设计知识
2、熟悉产品和工艺设计及管理的基本要求
3、能够辅助撰写产品专利文件稿
4、熟悉使用APQP、PPAP、SPC、FMEA.
岗位要求：
1、本科以上学历；
2、金属材料专业或金属材料加工经验2年以上，具有实验室分析经验，有金属材料研发、集成电路封装、LED封装MEMS封装等经验。对金、银、铜、钯主要材料熟悉者优先考虑。
薪酬福利待遇：面议
五险一金、基本工资、绩效奖、满勤奖、通讯补贴、交通补贴、住房补贴、午餐补贴、工龄补贴、生日卡、高温补贴，体检等