1. 系统设计:
参与仪器设备的嵌入式系统架构设计,制定硬件选型与软件方案。
2. 底层开发:
负责MCU/MPU的BSP开发、外设驱动(如ADC/DAC、通信接口、传感器)实现与优化。
3. 核心功能开发:
实现精密数据采集、实时控制逻辑(如PID算法)、通信协议栈(Modbus/CANopen/SCPI等)及人机交互功能。
4. RTOS应用:
基于实时操作系统(如FreeRTOS/Zephyr)进行任务调度、资源管理及系统稳定性优化。
5. 软硬件协同:
主导硬件板卡调试,解决信号完整性、EMC及功耗问题,确保系统可靠性与实时性。
6. 测试验证:
设计单元/系统测试用例,完成功能、性能及可靠性测试,支持产品认证(如IEC 61010)。
7. 技术文档:
编写设计文档、接口协议及测试报告,确保代码符合规范且可维护。
8. 全周期支持:
参与产品从需求分析到量产的全流程开发,解决试产及市场反馈的技术问题。
1. 硬件基础:
精通MCU/MPU架构(如ARM Cortex-M/A系列),熟悉常用外设接口(SPI, I2C, UART, USB, Ethernet, CAN)。
掌握模拟/数字电路原理,具备传感器接口、信号调理、ADC/DAC应用经验。
熟悉硬件调试工具(示波器、逻辑分析仪)及方法。
了解原理图、PCB设计基本知识及信号完整性、EMC/EMI基础。
2. 软件核心:
精通C/C 在资源受限环境下的开发,熟悉汇编尤佳。
深入理解实时操作系统(RTOS)原理与应用(如FreeRTOS, uC/OS, Zephyr等)。
具备底层驱动开发能力(外设驱动、BSP/HAL开发)。
掌握嵌入式软件架构设计,编写高质量、可维护、文档规范的代码。
3. 仪器设备专长:
熟悉精密测量、数据采集与控制系统的开发流程。
具备实时性、可靠性、稳定性设计与调优经验。
了解常用仪器通信协议(Modbus, CANopen, SCPI等)及工业总线应用。
有精密控制算法(如PID、滤波器)实现经验者优先。
4. 通信与接口:
熟悉有线(USB, Ethernet, RS-485)及无线(BLE, WiFi, LoRa等)通信协议栈与应用开发。
5. 开发流程与工具:
熟练使用嵌入式开发工具链(编译器、调试器、仿真器)。
掌握版本控制(Git)、问题跟踪系统及持续集成概念。
6. 软硬件协同:
具备扎实的软硬件协同设计、调试和问题定位能力。
理解系统级设计考量(功耗、成本、性能)。
7. 经验与素质:
本科及以上学历,电子工程、计算机、自动化等相关专业。
3年以上仪器仪表、工业自动化、医疗设备或测试测量领域嵌入式开发经验。
严谨细致,逻辑清晰,具备优秀的分析解决问题能力及团队协作精神。
在求职过程中如果遇到扣押证件、收取押金、提供担保、强迫入股集资、解冻资金、诈骗传销、求职歧视、黑中介、人身攻击、恶意骚扰、恶意营销、虚假宣传或其他违法违规行为。请及时保留证据,立即向平台举报投诉,必要时可以报警、起诉,维护自己的合法权益。
