教育背景：本科及以上学历，机电一体化、自动化、电子工程、机械制造等相关专业。特别优秀或经验丰富者，学历可放宽至大专。
工作经验：核心要求：具备3年以上半导体晶圆制造（FAB）厂设备维护经验。成熟性要求：熟悉200人规模以上晶圆制造厂的运作模式，能独立承担设备故障排查与维修工作，具备从故障发现到根因分析再到解决的闭环能力。有同类设备（扩散/清洗/光刻）的安装、调试、改造或国产化替代经验者优先考虑。
专业技能：光刻设备：熟悉黄光区工艺流程，精通光刻机、匀胶显影机、曝光机等设备的日常校准、故障处理及对准精度调试。
扩散/炉管设备：熟悉扩散炉、氧化炉等高温工艺设备的结构原理，具备加热丝更换、温区校正及气体管路维护能力。
清洗设备：熟悉RCA清洗机、湿法刻蚀清洗机等设备的维护，能处理机械臂、槽体加热循环系统及化学液配比系统的常见故障。
通用技能：熟练掌握真空系统、温控系统、PLC控制系统及伺服电机的检测与维修；能熟练使用示波器、真空检漏仪等专业工具。
能力素质：能适应净化间（无尘室）工作环境，具备较强的抗压能力和责任心，能接受必要的值班或应急叫修安排。
具备良好的数据分析和问题解决能力，能通过设备运行数据（如SPC）分析并提升设备稼动率（Uptime/OEE）。
具有良好的团队协作精神和沟通能力，能与工艺工程师、生产操作员高效配合。
持有电工证、特种设备操作证或相关职业资格证书者优先。