1.教育背晶：大专及以上学历，机械、电子、自动化、材料工程、微电子等相关专业。
2.工作经验：3年以上半导体封装行业（分立器件、功率器件或IC封装）焊接设备相关工作经验。拥有500人以上规模封装厂或年销售额2亿以上同类企业工作经验者优先。
3.专业技能：设备精通：熟悉掌握新益昌、ASM、KS、等主流品牌组焊线、贴片机、共晶焊设备及回流焊炉的操作、调试与维修。熟悉真空回流焊、甲酸回流焊等先进工艺者优先。 工艺掌握：深入理解组焊线、回流焊、共晶焊工艺原理，熟悉金锡、银锡、铟基等焊料特性，具备解决焊接空洞、润湿不良等常见问题的实战经验。 工具运用：能熟练运用JMP、Minitab等数据分析软件进行CPK/GR&R分析，熟练使用8D、SPC、DOE等质量工具。
4.能力素质：成熟稳重：具备较强的抗压能力和独立处理突发设备故障的能力，责任心强，能适应封装厂快节奏的生产需求。 逻辑清晰：具备良好的数据分析能力、问题闭环意识，能撰写高质量的技术报告。沟通协作：具备优秀的沟通协调能力和团队合作精神，能有效跨部门协作（与生产、工艺、质量部门）。
加分项：有功率器件（如MOSFET、IGBT）或光模块封装经验。
具备车规级（IATF 16949、VDA6.3）产线设备管理经验。
熟悉先进封装技术（如系统级封装、三维封装）中的焊接工艺。