1.参与收发信机芯片设计，时钟生成电路（如PLL、VCO等）、数据转换器（如ADC、DAC等）完成电路设计、仿真、优化及验证，确保满足性能、功耗和面积（PPA）要求；
2.参与RF Transceiver的指标定义，模块设计和bug定位；
3.与数字设计、版图设计、测试等团队紧密合作，确保产品按时高质量交付；
4.跟踪行业最新技术动态，推动技术创新和产品优化。