岗位职责
1、负责新产品导入工作，跟进产品小批量生产，发现并解决试产过程中的问题。
2、协调解决产品生产过程中出现的技术问题，确保经营生产正常运行。
3、分析生产过程中出现的品质异常和客诉问题并提出改善方案。
4、制定、维护产品工艺路线，不断优化制造工艺，持续降低成本。
岗位要求
1、3年以上半导体封装工艺工作经验，熟悉固晶工艺，2年以上Flip chip工艺工作经验者优先。
2、电子或机械类相关专业，有一线工作经验者优先。
3、熟悉封装过程工艺要求，熟练使用数据分析工具对数据进行分析。
4、具备良好的沟通能力、抗压能力。
工作地址
潍坊市潍城区高新技术产业开发区东方路268号
安全警示
立即投诉
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